1. Giriş: Fotonların Dijital Veriye Dönüşümünün Fiziksel Temelleri
Görüntüleme teknolojisi, insanlığın görsel hafızasını oluşturma ve gerçekliği kaydetme arzusunun bir sonucu olarak, mağara resimlerinden gümüş halojenürlü kimyasal filmlere ve günümüzün ultra hassas silikon tabanlı yarı iletkenlerine kadar uzanan olağanüstü bir evrim geçirmiştir. Modern dijital kameraların kalbinde yer alan görüntü algılayıcıları (sensörler), kuantum mekaniği, katı hal fiziği, optik mühendisliği ve sinyal işleme teorisinin en karmaşık kesişim noktasını temsil etmektedir. Bu rapor, ışığın madde ile etkileşiminden başlayarak, CCD ve CMOS gibi temel mimarilerin çalışma prensiplerini, Dual Native ISO, Dual Gain Output (DGO) ve Triple Base ISO gibi modern sinyal güçlendirme stratejilerini ve nihayetinde SPAD, QIS, Organik CMOS ve Olay Tabanlı (Event-Based) sensörler gibi geleceğin görüntüleme paradigmalarını kapsamlı bir şekilde analiz edecektir.
Dijital görüntülemenin özü, analog dünyanın sürekli ışık bilgisini (foton akısı), dijital dünyanın ayrık (discrete) ve işlenebilir verilerine (elektronlar ve bitler) dönüştürme sürecidir. Bu süreç, fotoelektrik etkinin hassas bir mühendislikle kontrol altına alınmasına dayanır. Kamera merceğinden geçen ışık, sensör yüzeyine ulaştığında, silikon atomlarının kristal yapısı ile etkileşime girer. Silikon, yaklaşık 1.1 eV (elektron volt) bant aralığına sahip bir yarı iletkendir. Bu, görünür ışık spektrumundaki fotonların enerjisinin, silikonun değerlik bandındaki (valence band) elektronları iletim bandına (conduction band) sıçratmak için yeterli olduğu anlamına gelir. Bu etkileşim sonucunda “elektron-deşik” (electron-hole) çiftleri oluşur.1
Sensör yüzeyi, “piksel” veya teknik adıyla “fotosite” (photosite) olarak bilinen milyonlarca, hatta yüz milyonlarca mikroskobik ışık toplama kuyusuna (potential well) bölünmüştür. Her bir fotosite, pozlama süresi boyunca üzerine düşen foton sayısı ile orantılı olarak serbest kalan elektronları bu potansiyel kuyularında hapseder. Bu birikim süreci, sensörün “Full Well Capacity” (Tam Kuyu Kapasitesi – FWC) olarak adlandırılan doygunluk noktasına kadar devam eder. FWC, bir sensörün dinamik aralığını belirleyen en temel fiziksel parametrelerden biridir; daha derin kuyular, daha fazla elektron biriktirebilir ve dolayısıyla parlak alanlarda detay kaybı (clipping) olmadan daha fazla ışık bilgisini saklayabilir.3
Ancak bu dönüşüm süreci, ideal bir ortamda gerçekleşmez. Termodinamik yasaları gereği, sensördeki atomların termal titreşimleri de elektronların serbest kalmasına neden olabilir. Işık olmasa bile oluşan bu sinyale “Karanlık Akım” (Dark Current) denir ve görüntüde gürültü (noise) olarak karşımıza çıkar. Ayrıca, fotonların gelişindeki kuantum belirsizliği “Foton Atış Gürültüsü” (Photon Shot Noise) yaratır.1 Modern sensör mühendisliğinin temel amacı, bu gürültü tabanını (noise floor) mümkün olduğunca aşağı çekerek Sinyal-Gürültü Oranını (Signal-to-Noise Ratio – SNR) maksimize etmektir. Analog yükün voltaja çevrilmesi, bu voltajın yükseltilmesi (amplifikasyon) ve Analog-Dijital Çeviriciler (ADC) aracılığıyla dijital kodlara dönüştürülmesi süreçleri, sensör mimarilerinin performansını belirleyen kritik darboğazlardır.
Bu rapor, fotokimyasal film emülsiyonunun stokastik (rastgele) gren yapısından, dijital sensörlerin deterministik ızgara yapısına geçişin getirdiği estetik ve teknik sonuçları da irdeleyerek 2, sensör teknolojisinin sadece bir kayıt aracı değil, aynı zamanda görsel anlatımın sınırlarını belirleyen bir enstrüman olduğunu ortaya koyacaktır.
2. Temel Sensör Mimarileri: CCD ve CMOS Paradigması
Dijital görüntüleme tarihinin büyük bir kısmı, yük taşıma ve okuma yöntemleri bakımından temelde farklılaşan iki ana teknoloji arasındaki rekabetle şekillenmiştir: Charge-Coupled Device (CCD) ve Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS). Her iki teknoloji de ışığı yakalamak için fotodiyotları kullansa da, yakalanan yükün sensörden dışarıya nasıl aktarıldığı konusundaki mimari farklar, performans karakteristiklerini belirler.
2.1. Charge-Coupled Device (CCD): Seri Aktarımın Mükemmeliyeti ve Sınırları
1969 yılında Bell Laboratuvarları’nda Willard Boyle ve George E. Smith tarafından icat edilen ve yaratıcılarına Nobel Fizik Ödülü kazandıran CCD teknolojisi, uzun yıllar boyunca bilimsel görüntüleme, yayıncılık ve profesyonel fotoğrafçılığın altın standardı olmuştur.1 CCD’nin çalışma prensibi, literatürde sıklıkla “yangın söndürme kovası tugayı” (bucket brigade) analojisi ile açıklanır.
Bir CCD sensörde, piksellerin büyük çoğunluğu pasif ışık toplayıcılarıdır. Pozlama tamamlandığında, her pikselde biriken yük paketleri (elektronlar), dikey ve yatay kaydırma yazmaçları (shift registers) aracılığıyla, sensörün kenarındaki tek bir (veya çok az sayıda) çıkış amplifikatörüne doğru adım adım kaydırılır. Bu yük transferi, elektrotlara uygulanan voltajın hassas bir zamanlamayla değiştirilmesiyle (clocking) sağlanır.6
CCD Mimarisinin Kritik Özellikleri:
- Yüksek Tekdüzelik (Uniformity): CCD sensörlerde, tüm piksellerden gelen yük paketleri aynı çıkış amplifikatöründen geçerek voltaja dönüştürülür. Bu durum, amplifikatörler arası üretim farklılıklarından kaynaklanan kazanç hatalarını ortadan kaldırır ve son derece temiz, pürüzsüz, “Sabit Desen Gürültüsü”nden (Fixed Pattern Noise – FPN) arındırılmış görüntüler üretir.7
- Yüksek Dolum Faktörü (Fill Factor): Piksel alanı içinde amplifikasyon devresi bulunmadığından, piksel yüzeyinin neredeyse tamamı (%100’e yakın) ışık toplamaya ayrılabilir. Bu, özellikle mikro lens teknolojilerinin henüz gelişmediği dönemlerde CCD’ye büyük bir hassasiyet avantajı sağlamıştır.5
- Global Shutter Yeteneği: Birçok CCD tasarımı (özellikle Interline Transfer CCD), tüm pikselleri aynı anda pozlayıp, yükü saklama alanına (shielded storage area) transfer edebilir. Bu, hareketli nesnelerde bozulma (rolling shutter jello effect) yaratmadan anlık görüntü almayı mümkün kılar.7
CCD’nin Dezavantajları ve Düşüşü:
- Yüksek Güç Tüketimi: Yük paketlerinin fiziksel olarak sensör boyunca taşınması, yüksek voltajlı saat sinyallerine (clock signals) ihtiyaç duyar. Bu durum, CMOS’a kıyasla 100 kata varan daha fazla güç tüketimine neden olur.1
- Düşük Okuma Hızı: Seri aktarım mekanizması, verinin sensörden çıkış hızını sınırlar. Yüksek çözünürlüklerde yüksek kare hızlarına ulaşmak CCD ile oldukça zordur.
- Blooming ve Smear: Çok parlak bir ışık kaynağı bir pikseli doyurduğunda, fazla elektronlar komşu piksellere taşabilir (blooming) veya dikey transfer sırasında dikey çizgiler (smear) oluşturabilir.7
2.2. Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS): Paralel Devrimin Yükselişi ve Hakimiyeti
CMOS görüntü sensörleri, 1960’larda Frank Wanlass tarafından patentlenen CMOS üretim sürecine dayanır, ancak modern “Aktif Piksel Sensörü” (APS) yapısı, 1990’larda NASA JPL’de Eric Fossum ve ekibi tarafından geliştirilmiştir.1 CMOS mimarisinde, her piksel sadece bir fotodiyot değil, aynı zamanda kendi sinyal amplifikatörünü ve bazı durumlarda gürültü giderme devrelerini içeren aktif bir birimdir.
CMOS sensörlerde, her pikselde biriken yük, piksel içindeki transistörler (genellikle 3T, 4T veya 5T yapılar) aracılığıyla hemen voltaja dönüştürülür. Bu voltaj, X-Y adresleme mantığı kullanılarak, tıpkı bir RAM belleğe erişilir gibi, sütun ve satır seçicilerle doğrudan okunabilir. Bu yapı, verilerin seri değil, devasa bir paralellikle işlenmesini sağlar.
CMOS’un Yapısal Avantajları:
- Yüksek Hız ve Bant Genişliği: Her pikselin bağımsız erişilebilirliği ve sütun başına paralel ADC (Analog-to-Digital Converter) kullanımı, CMOS sensörlerin CCD’ye göre çok daha yüksek veri okuma hızlarına ulaşmasını sağlar. Bu, 4K, 8K video ve saniyede yüzlerce karelik ağır çekimlerin yolunu açmıştır.7
- Sistem Entegrasyonu (SoC – System on Chip): CMOS üretim süreci, standart mikroişlemci üretimiyle uyumludur. Bu sayede ADC’ler, zamanlama jeneratörleri, gürültü giderme devreleri (CDS), görüntü işlemcileri (ISP) ve hatta yapay zeka birimleri aynı silikon yonga üzerine entegre edilebilir.7
- Düşük Güç Tüketimi: Yük transferi yerine voltaj okuma yapıldığı ve düşük voltajlı dijital devreler kullanıldığı için güç verimliliği çok yüksektir.
CMOS’un Tarihsel Sorunları ve Modern Çözümleri:
- Düşük Dolum Faktörü ve 4T Piksel Yapısı: Erken dönem CMOS sensörlerde (3T yapısı: Reset, Source Follower, Row Select transistörleri), piksel alanının önemli bir kısmı transistörlere ayrıldığı için ışık toplama alanı dardı. Modern 4T (4-Transistör) piksel yapısı, Pinned Photodiode (PPD) teknolojisi ile birleşerek hem gürültüyü azalttı hem de mikro lenslerin kullanımıyla dolum faktörü sorununu etkisiz hale getirdi.9
- Rolling Shutter Artefaktları: CMOS sensörler geleneksel olarak satır satır okuma yapar. Bu durum, hızlı hareket eden nesnelerde bükülmelere (skew) neden olur. Ancak, Global Shutter CMOS sensörlerin ve ultra hızlı okuma yapan Stacked sensörlerin gelişimi bu sorunu çözmektedir.2
- Sabit Desen Gürültüsü (FPN): Milyonlarca farklı amplifikatörün her birinin kazancının biraz farklı olması, görüntüde sabit bir gürültü deseni yaratır. Bu sorun, Çift İlintili Örnekleme (Correlated Double Sampling – CDS) gibi on-chip devre teknikleriyle, pikselin sıfırlama seviyesi ile sinyal seviyesi arasındaki farkın okunması suretiyle büyük ölçüde elimine edilmiştir.1
Aşağıdaki tablo, CCD ve CMOS mimarilerinin temel teknik farklarını özetlemektedir:
| Özellik | CCD (Charge-Coupled Device) | CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) |
| Okuma Yöntemi | Seri Aktarım (Yük transferi) | Paralel Erişim (X-Y Adresleme) |
| Dönüşüm Yeri | Sensör çıkışında (Off-chip veya tek düğüm) | Piksel içinde (On-pixel) |
| Gürültü Karakteristiği | Düşük FPN, Yüksek Tekdüzelik | Yüksek FPN (CDS ile düzeltilir), daha yüksek okuma gürültüsü (eski) |
| Güç Tüketimi | Yüksek (Voltajlı clock sinyalleri gerekir) | Düşük (Düşük voltajlı dijital devreler) |
| Hız | Düşük (Seri darboğaz) | Çok Yüksek (Paralel okuma) |
| Üretim Maliyeti | Yüksek (Özel üretim hattı gerekir) | Düşük (Standart silikon dökümhanelerinde üretilebilir) |
| Shutter Tipi | Genellikle Global Shutter | Genellikle Rolling Shutter (Global Shutter varyantları mevcut) |
7
3. Sensör Anatomisi: Işığın Renge ve Veriye Dönüşümü
Sensörün temel fiziksel yapısının ötesinde, görüntünün renkli ve net bir şekilde oluşturulması için bir dizi optik ve algoritmik katman gereklidir.
3.1. Piksel Yapısı, Mikro Lensler ve Dolum Faktörü
CMOS piksellerinde, ışığa duyarlı fotodiyotun yanı sıra transistörler ve metal bağlantı yolları bulunur. Bu devre elemanları ışığı engeller. Işık toplama verimliliğini (Quantum Efficiency – QE) artırmak için, her pikselin üzerine, pikselin tamamını kaplayan bir mikro lens yerleştirilir. Bu mikroskobik mercek, gelen fotonları transistörlerin arasından geçirerek doğrudan fotodiyota odaklar. Bu sayede, fiziksel dolum faktörü %50 olsa bile, optik dolum faktörü %100’e yaklaştırılır.5
Kenar piksellerde durum daha kritiktir. Objektiften çıkan ışık, sensörün merkezine dik açıyla gelirken, kenarlara eğik bir açıyla ulaşır. Bu durum, ışığın fotodiyotu ıskalamasına (vignetting) veya komşu piksele sızmasına (crosstalk) neden olabilir. Bunu önlemek için, modern sensörlerde kenar mikro lensleri, merkeze doğru hafifçe kaydırılarak (offset) tasarlanır.
3.2. Renk Yakalama: Bayer Filtresi ve Demosaicing Matematiği
Fotodiyotlar sadece ışığın şiddetini ölçer, dalga boyunu (rengini) ayırt edemez. Renkli görüntü elde etmek için, sensör yüzeyi bir Renk Filtre Dizisi (Color Filter Array – CFA) ile kaplanır. Endüstri standardı olan Bayer Filtresi, 1976 yılında Kodak mühendisi Bryce Bayer tarafından geliştirilmiştir.
Bayer deseni, insan gözünün parlaklık (luminance) algısında en etkili olan yeşil ışığa daha fazla ağırlık verir. Dizi, tekrarlayan 2×2’lik bloklardan oluşur: %50 Yeşil (G), %25 Kırmızı (R) ve %25 Mavi (B). Genellikle RGGB veya GRGB dizilimi kullanılır.10
Sensörden okunan ham veri (RAW), her pikselde sadece tek bir renk değeri içeren mozaik bir yapıdır (örneğin, 1. piksel sadece Kırmızı, 2. piksel sadece Yeşil değerine sahiptir). Tam renkli bir görüntü oluşturmak için, eksik renk verilerinin komşu piksellerden hesaplanarak tahmin edilmesi gerekir. Bu işleme Demosaicing (veya Debayering) denir.
Demosaicing Algoritmaları:
Basit bir enterpolasyon (ortalama alma) yöntemi, kenarlarda ve ince detaylarda renk hatalarına (color artifacts) ve fermuar etkisine (zippering) neden olabilir. Modern algoritmalar, kenar yönlü enterpolasyon (edge-directed interpolation) ve yapay zeka tabanlı tahminler kullanarak, örneğin bir yeşil pikselin üzerindeki kırmızı değeri hesaplarken sadece komşu kırmızıların ortalamasını almakla kalmaz, aynı zamanda o bölgedeki doku yönünü ve kontrastı da analiz eder.10
3.3. Optik Alçak Geçiren Filtreler (OLPF) ve Moiré
Nyquist teoremi gereği, bir sensörün örnekleyebileceği maksimum frekans (detay seviyesi), piksel sıklığının yarısıdır. Görüntüde bu sınırdan daha ince desenler (örneğin sık dokulu bir kumaş veya tuğla duvar) varsa, bu desenler sensörün piksel ızgarasıyla girişim yaparak “Moiré” (hareelenme) desenleri ve yanlış renkler oluşturur. Bunu engellemek için sensörün önüne, görüntüyü çok hafifçe bulanıklaştırarak yüksek frekansları kesen bir Optik Alçak Geçiren Filtre (OLPF) yerleştirilir.10 Ancak, modern yüksek çözünürlüklü sensörlerde piksel yoğunluğu o kadar artmıştır ki, OLPF’ye olan ihtiyaç azalmış, hatta maksimum keskinlik için kaldırılmaya başlanmıştır.
4. İleri Hassasiyet ve Dinamik Aralık Mimarileri
Kamera teknolojisindeki en büyük atılımlar, sadece piksel sayısının artmasıyla değil, piksellerin ışığı işleme biçimindeki köklü değişikliklerle gerçekleşmiştir. Özellikle sinematografi ve düşük ışık performansı için geliştirilen teknolojiler, ISO kavramını yeniden tanımlamıştır.
4.1. Dual Native ISO (Çift Doğal ISO)
Geleneksel sensörlerde tek bir “Doğal” (Native) ISO değeri vardır (genellikle en düşük ISO). ISO artırıldığında, sensörden gelen zayıf analog sinyal elektronik olarak güçlendirilir (gain). Ancak bu işlem, sinyalle birlikte gürültüyü de (noise) yükseltir.
Çalışma Prensibi:
Dual Native ISO teknolojisine sahip sensörlerde (örneğin Panasonic Varicam, S1H, Sony Venice, Sony FX9/Burano), her pikselin arkasında iki ayrı analog amplifikasyon devresi veya değiştirilebilir kapasitör yapısı bulunur.9
- Düşük Taban ISO (Low Base ISO): (Örn: ISO 800). Bu devrede, pikselin kapasitansı yüksektir (büyük kova). Bu, yüksek Full Well Capacity sağlar ve dinamik aralığı maksimize eder. Parlak sahneler için idealdir.
- Yüksek Taban ISO (High Base ISO): (Örn: ISO 3200 veya 4000). Düşük ışıkta, sistem pikselin kapasitansını düşürür veya farklı bir devreye geçiş yapar. Fizik formülü $V = Q/C$ (Voltaj = Yük / Kapasitans) gereği, kapasitans (C) düşürüldüğünde, aynı miktardaki yük (Q – elektronlar) daha yüksek bir voltaj (V) üretir. Bu, “Dönüşüm Kazancı”nın (Conversion Gain) artması demektir.
Avantaj: Sinyal, henüz analog aşamadayken ve okuma gürültüsü (read noise) eklenmeden önce, fiziksel olarak güçlendirilir. Bu sayede, ISO 4000’de çekilen bir görüntü, ISO 800’e dijital gain uygulanarak elde edilen ISO 4000 görüntüsüne kıyasla çok daha temizdir ve dinamik aralığı korunmuştur.13
Sony Burano ve “Dual Base ISO” Nuansı:
Bazı üreticiler (özellikle Sony), “Dual Native ISO” yerine “Dual Base ISO” terimini kullanır. Teknik olarak, Sony Venice ve Burano gibi kameralar, ARRI gibi gerçek bir çift kazanç mimarisine sahip olmaktan ziyade, yüksek ISO modunda gürültüyü bastırmak için yoğun bir sensör içi işlem (processing) ve devre değişimi uygular.15 Sony Burano’da 800 ve 3200 olmak üzere iki baz ISO bulunur ve bu, 16 stop dinamik aralık vaadini destekler.17
4.2. Canon Dual Gain Output (DGO)
Canon’un C300 Mark III ve C70 modellerinde kullandığı DGO teknolojisi, Dual Native ISO’dan farklı bir prensiple çalışır. Dual Native ISO’da iki devreden biri seçilirken, DGO’da her pikselden aynı anda iki farklı kazanç seviyesi okunur.18
- Doygunluk Öncelikli (Saturation Priority) Okuma: Düşük kazançla okunur. Parlak alanlardaki (highlights) detayları korur.
- Gürültü Öncelikli (Noise Priority) Okuma: Yüksek kazançla okunur. Gölgelerdeki (shadows) sinyali güçlendirir ve gürültüyü bastırır.
Sensör çıkışında bu iki sinyal birleştirilerek, 16 stop’a varan dinamik aralığa sahip tek bir HDR görüntü oluşturulur. Bu yöntem, ARRI’nin efsanevi ALEV III sensörlerinde kullandığı Dual Gain Architecture (DGA) ile mantık olarak aynıdır. ARRI de her pikseli iki ayrı yoldan (path) okuyup 14-bitlik iki ADC ile işleyerek birleştirir.20 Canon DGO, bu üst düzey sinema teknolojisini daha kompakt ve erişilebilir gövdelere taşımıştır.
4.3. Triple Base ISO (Üçlü Baz ISO)
Canon, 2024 yılında duyurduğu EOS C400 modeli ile Dual Native ISO konseptini bir adım ileri taşıyarak Triple Base ISO teknolojisini tanıtmıştır. Bu sensör, çekim yapılan gama eğrisine (Log2, Log3 veya RAW) bağlı olarak üç farklı taban hassasiyeti sunar: ISO 800, ISO 3200 ve ISO 12800.22
Bu teknoloji, sensör üzerinde üç farklı analog kazanç seviyesinin veya çok aşamalı bir değişken kapasitör mimarisinin bulunduğunu gösterir. Özellikle ISO 12800 gibi çok yüksek hassasiyetlerde bile, sinyalin dijital olarak değil analog seviyede optimize edilmesi, gece çekimlerinde ve çok düşük ışıklı ortamlarda sinyal-gürültü oranını (SNR) devrimsel nitelikte iyileştirmektedir.
4.4. OmniVision TheiaCel ve LOFIC Teknolojisi
Otomotiv ve mobil sensörlerde dinamik aralık sorununa getirilen en yeni çözümlerden biri, OmniVision’ın TheiaCel teknolojisidir. Bu teknoloji, LOFIC (Lateral Overflow Integration Capacitor) adı verilen bir yapı kullanır.24
Geleneksel piksellerde, kuyu dolduğunda (doygunluk), fazla elektronlar kaybolur ve “patlamış” beyaz alanlar oluşur. LOFIC yapısında, pikselin yanına ekstra bir kapasitör (depo) eklenir. Piksel dolduğunda, taşan elektronlar bu kapasitöre aktarılır ve saklanır. Okuma sırasında hem pikseldeki hem de kapasitördeki yük okunarak birleştirilir. Bu yöntem, tek bir pozlamada (single exposure) çok yüksek dinamik aralık sağlar ve LED titremesi (flicker) sorunlarını ortadan kaldırır.26
5. Yapısal İnovasyonlar: BSI, Stacked ve Ötesi
Sensörlerin üretim mimarisindeki fiziksel değişiklikler, hız ve verimlilikte büyük sıçramalar yaratmıştır.
5.1. Back-Illuminated (BSI) Sensörler
Geleneksel “Önden Aydınlatmalı” (FSI) sensörlerde, metal kablolama katmanı fotodiyotun önünde yer alıyor ve ışığı engelliyordu. Sony’nin öncülük ettiği Back-Illuminated (BSI) teknolojisi, silikon levhayı ters çevirip incelterek fotodiyotun en üste gelmesini sağladı. Bu, ışık toplama verimliliğini artırdı ve düşük ışık performansını iyileştirdi.28
5.2. Stacked (Yığınlı) CMOS
BSI teknolojisinin üzerine inşa edilen Stacked CMOS (Sony Exmor RS), piksel katmanı ile sinyal işleme devrelerini (ADC, mantık devreleri) dikey olarak üst üste istifler.
- Avantaj: Piksel katmanında devrelere yer ayrılmasına gerek kalmadığı için fotodiyotlar optimize edilir. Alt katmandaki devreler ise çok daha hızlı ve karmaşık işlemler yapabilir. Bu yapı, “blackout-free” seri çekim ve ultra yüksek hızlı okuma (düşük rolling shutter) sağlar.30
5.3. Sony Exmor T: 2-Katmanlı Transistör Pikseli
Sony’nin Xperia 1 V modelinde tanıttığı Exmor T teknolojisi, yığınlı yapıyı piksel düzeyine indirger. Geleneksel yığınlı sensörlerde fotodiyot ve transistörler aynı katmanda yan yanadır. Exmor T mimarisinde, fotodiyotlar ve transistörler ayrı katmanlara bölünmüştür.32
- Sonuç: Üst katman tamamen fotodiyota ayrılarak ışık kapasitesi (saturation signal) 2 katına çıkarılır. Alt katmanda ise transistörler için daha fazla yer açıldığından, daha büyük ve gürültüsüz amplifikatörler kullanılır. Bu, mobil sensörlerde DSLR seviyesine yaklaşan bir performans artışı sağlar.33
5.4. Nikon Partially Stacked (Kısmi Yığınlı) Sensör
Nikon Z6III modelinde kullanılan Partially Stacked sensör, maliyet ve performans optimizasyonu sağlayan hibrit bir yapıdır. Tamamen yığınlı sensörlerde tüm yüzeyin arkasında bellek/işlemci bulunurken, kısmi yığınlı yapıda sadece sensörün kenarlarında veya belirli bloklarında yüksek hızlı okuma devreleri istiflenmiştir. Bu tasarım, standart BSI sensörlere göre 3.5 kat daha hızlı okuma sağlayarak 6K/60p RAW video ve 120fps seri çekim imkanı sunarken, maliyeti tam yığınlı sensörlere göre düşük tutar.35
6. Mobil Görüntülemede Piksel Birleştirme (Pixel Binning) Stratejileri
Akıllı telefon sensörlerinin küçük fiziksel boyutları, yüksek çözünürlük ve düşük ışık performansı arasında bir ödünleşim gerektirir. Üreticiler bu sorunu aşmak için sofistike piksel birleştirme teknolojileri geliştirmiştir.
Aşağıdaki tablo, bu teknolojilerin karşılaştırmasını sunar:
| Teknoloji | Marka | Prensip | Kullanım | Örnek Sensör |
| Quad Bayer / Tetracell | Sony / Samsung | 2×2 (4 piksel) birleşimi. | 48MP/64MP sensörler, düşük ışıkta 12MP/16MP çıktı verir. Tek seferde HDR (bazı pikseller kısa, bazıları uzun pozlama) sağlar.37 | IMX586, ISOCELL GW1 |
| Nonapixel | Samsung | 3×3 (9 piksel) birleşimi. | 108MP sensörler, düşük ışıkta 12MP çıktı verir. Daha büyük sanal piksel alanı ile ışık hassasiyetini artırır.38 | ISOCELL HM1, HM3 |
| Tetra2pixel | Samsung | 4×4 (16 piksel) ve 2×2 hibrit. | 200MP sensörler. Işık durumuna göre 200MP -> 50MP (4 piksel birleşimi) -> 12.5MP (16 piksel birleşimi) modları arasında geçiş yapar.3 | ISOCELL HP2 |
Bu teknolojilerde, renk filtresi dizisi (Bayer) de piksellerle uyumlu olarak genişletilir (örneğin 4×4’lük bloklar aynı renk filtresi altındadır). Demosaicing algoritmaları, iyi ışıkta bu blokları ayrıştırarak (remosaic) yüksek detay üretirken, düşük ışıkta birleştirerek gürültüyü azaltır.41
7. Geleceğin Sensör Teknolojileri
Geleneksel CMOS teknolojisinin sınırlarına yaklaşıldıkça, tamamen yeni fiziksel prensiplere dayanan sensörler ortaya çıkmaktadır.
7.1. SPAD (Single Photon Avalanche Diode) Sensörleri
Canon’un öncülük ettiği SPAD sensörleri, ışığı analog bir yük birikimi olarak değil, dijital bir olay olarak işler. Piksellere yüksek bir ters bias voltajı (breakdown voltajının üzerinde) uygulanır. Tek bir foton bile piksele çarptığında, bir elektron çığı (avalanche) başlatır ve bu büyük akım darbesi dijital olarak sayılır.42
- Devrim: Okuma gürültüsü (read noise) sıfırdır. Analog-dijital çevrim hatası yoktur. Karanlıkta bile teorik olarak mükemmel netlikte görüntü alınabilir. Ayrıca, fotonun geliş zamanı (Time-of-Flight) ölçülebildiği için derinlik algılama ve LiDAR için idealdir.42 Canon, 3.2 megapiksel çözünürlükte ve 156 dB dinamik aralığa sahip SPAD sensörler geliştirmiştir.43
7.2. Quanta Image Sensor (QIS)
CMOS sensörünün mucidi Eric Fossum tarafından geliştirilen QIS, “Jot” adı verilen milyarlarca ultra-küçük pikselden oluşur. Her Jot, tek bir fotonu algılayacak hassasiyettedir ve sadece ikili (binary – 0 veya 1) çıktı verir. Görüntü, bu milyarlarca binary verinin uzamsal ve zamansal olarak toplanmasıyla (over-sampling) oluşturulur. Geleneksel gri tonlamalı piksellerin yerini, foton sayısına dayalı istatistiksel bir görüntüleme alır.44
7.3. Organik CMOS Sensörler
Panasonic ve Fujifilm ortaklığıyla geliştirilen bu teknolojide, ışığa duyarlı kısım (fotodiyot) silikon yerine, ışık emilim katsayısı çok yüksek olan organik bir ince film tabakasından yapılır.
- Avantajları: Organik tabaka sadece 0.5 mikron kalınlığındadır (silikon fotodiyotlar 3 mikron). Bu, ışığın sensöre 60 dereceye varan geniş açılarla gelmesine izin verir ve lens tasarımını kolaylaştırır. Ayrıca, 88 dB gibi çok yüksek bir dinamik aralık sunar ve doygunluk kapasitesi geleneksel sensörlerden 10 kat fazladır.46
- Durum: Seri üretimdeki zorluklar nedeniyle henüz tüketici kameralarına girmemiş olsa da, 2025 itibarıyla endüstriyel ve yayıncılık (broadcast) alanlarında kullanımı hedeflenmektedir.48
7.4. Olay Tabanlı (Event-Based) Sensörler
Biyomimetik (insan retinasını taklit eden) bir yaklaşım olan bu sensörler (örneğin Prophesee, Sony EVS), standart kameralar gibi sabit kare hızlarında (fps) tüm görüntüyü taramaz. Bunun yerine, her piksel bağımsız çalışır ve sadece ışık şiddetinde bir değişim (event) olduğunda veri gönderir.
- Avantaj: Veri akışı son derece düşüktür, tepki süresi mikrosaniyeler mertebesindedir ve dinamik aralık >120dB seviyesindedir. Otonom sürüş, hızlı hareket analizi ve nöromorfik yapay zeka uygulamaları için idealdir.49
7.5. Kavisli (Curved) Sensörler
İnsan gözünün retinası kavislidir, ancak kamera sensörleri düzdür. Düz bir yüzeye odaklanmak için lenslerin karmaşık “düzleştirici” (field flattener) elemanlara ihtiyacı vardır. Sony ve NHK tarafından geliştirilen kavisli sensörler, lens tasarımını basitleştirir, optik bozulmaları azaltır ve kenar keskinliğini artırır. 2025-2030 projeksiyonlarında bu sensörlerin ticari ürünlere girmesi beklenmektedir.51
8. Sonuç
Kamera algılayıcı teknolojisi, basit bir fotoelektrik dönüşüm aracı olmaktan çıkıp, hesaplamalı fotoğrafçılığın, yapay zekanın ve kuantum fiziğinin entegre olduğu akıllı bir sisteme dönüşmüştür. CCD’nin tekdüze kalitesinden CMOS’un hızına, Dual Native ISO’nun düşük ışık hakimiyetinden Stacked mimarilerin işlem gücüne kadar her adım, görüntülemenin sınırlarını genişletmiştir.
Gelecek, Exmor T ve Triple Base ISO gibi teknolojilerle piksellerin fiziksel yapısının optimize edilmesinde, SPAD ve QIS ile fotonların tek tek sayılmasında ve Organik Sensörler ile malzeme biliminin sınırlarının zorlanmasında yatmaktadır. Özellikle Sony IMX500 gibi sensör içine AI işlemcisi gömülü (Intelligent Vision Sensor) modeller 8, kameranın sadece gören değil, aynı zamanda “anlayan” bir cihaza dönüşeceğini müjdelemektedir.
Görüntü yönetmenleri, mühendisler ve teknoloji meraklıları için bu mimarileri anlamak, sadece teknik bir gereklilik değil, görsel anlatımın geleceğini şekillendirecek araçlara hakim olmanın anahtarıdır.
Alıntılanan çalışmalar
- Kamera Algılayıcıları.pdf, https://drive.google.com/open?id=1q4rurINCEq2hoKOB5fe6-1HF8bwxYJMY
- Kamera Bileşenleri Araştırma Makalesi, https://drive.google.com/open?id=1Rohp-Jl47ZA51ORiX5jGAN5FjYiepJfyMd6xlUWJWKo
- ISOCELL HP2 | Mobile Image Sensor | Samsung Semiconductor Global, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/mobile-image-sensor/isocell-hp2/
- The Quanta Image Sensor: Every Photon Counts – PMC, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC5017425/
- erişim tarihi Ocak 1, 1970, https://drive.google.com/open?id=1Ez7Q1ha0ThaTI7p5egT3n87BblQ9sLb8wf_1Em8h0bw
- Kamera Algılayıcıları.pdf, https://drive.google.com/open?id=14LI25Lz3IoM33NIzpsK_XNs3wJwJSOmA
- Image Sensors.pdf, https://drive.google.com/open?id=1NDOll1yoe5KK_ykcZ9wu5C2-Wr5rKU1z
- IMX500 | Developer World – Sony’s Developer Portal, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://developer.sony.com/imx500
- A Deep Dive into ISO: How Variance and Dual Native ISO Affect Noise | PetaPixel, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://petapixel.com/2023/05/12/a-deep-dive-into-iso-how-variance-and-dual-native-iso-affect-noise/
- The Filmmaker’s Guide to Digital Imaging for Cinematographers – Blain Brown.pdf, https://drive.google.com/open?id=1JDCPR7YxHWX13ppR-6EzLeinywikmFyT
- Filming the Fantastic_ A Guide to Visual Effects Cinematography – PDF Room.pdf, https://drive.google.com/open?id=1JBMy-SXmP5pQ9Z4h8f384Ahj66r2h_4q
- What is Dual Native ISO? – YouTube, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=nJYZfRftaXk
- How does double Native ISO function? – Photography Stack Exchange, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://photo.stackexchange.com/questions/134731/how-does-double-native-iso-function
- Why Dual Native ISO is a Game Changer for Videographers – YouTube, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=glCZXYLYDdI
- Dual Base ISO and Shot Noise – Z Systems, inc., erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://zsyst.com/2019/07/dual-base-iso-and-shot-noise/
- Sony Cinema Line: What is Dual Base ISO?, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://sony-cinematography.com/articles/what-is-dual-base-iso/
- Sony BURANO: A Brief Overview, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://sony-cinematography.com/articles/the-burano-at-a-glance/
- The DGO sensor explained – Canon Europe, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.canon-europe.com/pro/stories/dgo-sensor-explained/
- Learn More About Canon’s New Dual Gain Output Sensor! – YouTube, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=ADKycPhk8yE
- Dual gain sensors (Arri ALEV / not dual iso) vs. Non Dual Gain : r/cinematography – Reddit, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.reddit.com/r/cinematography/comments/kzz7dk/dual_gain_sensors_arri_alev_not_dual_iso_vs_non/
- Canon Releases the Dual Gain Output (DGO) 4K Sensor White Paper, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://ymcinema.com/2020/09/27/canon-releases-the-dual-gain-output-dgo-4k-sensor-white-paper/
- Canon gets oversensitive with first ever TRIPLE-base ISO camera, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.digitalcameraworld.com/news/canon-gets-oversensitive-with-first-ever-triple-base-iso-camera
- Canon EOS C400: An all-in-one camera, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.canon-europe.com/pro/stories/canon-eos-c400-all-in-one-camera/
- Overcoming single-exposure HDR and automotive imaging challenges – AutoSens, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://auto-sens.com/blog/overcoming-single-exposure-hdr-and-automotive-imaging-challenges-with-omnivision/
- TheiaCel™ Technology | OMNIVISION, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.ovt.com/technologies/theiacel-technology/
- TheiaCel™ Technology: A New Era for Single-Exposure HDR – White Paper | OMNIVISION, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.ovt.com/a-new-era-for-single-exposure-hdr-theiacel-white-paper/
- Smartphone image sensor delivers ultra-high dynamic range – Electronic Products, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.edn.com/smartphone-image-sensor-delivers-ultra-high-dynamic-range/
- CMOS vs BSI Sensors: Structure, Performance & Applications Compared – DiGi-Electronics, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.digi-electronics.com/en/blogs/cmos-vs-bsi-sensors-structure-performance-applications-compared/169.html
- Back-illuminated Structure | Technology | Sony Semiconductor Solutions Group, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.sony-semicon.com/en/technology/is/back-illuminated.html
- What’s the Difference Between CMOS, BSI CMOS, and Stacked CMOS? – PCMag, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.pcmag.com/how-to/whats-the-difference-between-cmos-bsi-cmos-and-stacked-cmos
- 3D-Stacked CMOS Sparks Imaging’s Innovation Era | Features – Photonics Spectra, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.photonics.com/Articles/3D-Stacked-CMOS-Sparks-Imagings-Innovation-Era/a69792
- 2-Layer Transistor Pixel | Technology | Sony Semiconductor Solutions Group, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.sony-semicon.com/en/technology/mobile/2-layer-pixel.html
- Sony Explains How Its Groundbreaking 2-Layer CMOS Sensor Was Made | PetaPixel, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://petapixel.com/2022/02/16/sony-further-explains-the-tech-behind-its-groundbreaking-new-sensor/
- Sony Xperia 1 V unveiled with Exmor T stacked sensor, 4K OLED display – GSMArena.com, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.gsmarena.com/sony_xperia_1_v_unveiled_with_exmor_t_stacked_sensor_4k_oled_display-news-58512.php
- Nikon Z6III with World’s First Partially-Stacked CMOS Sensor – Newsshooter, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.newsshooter.com/2024/06/17/nikon-z6iii-with-worlds-first-partially-stacked-cmos-sensor/
- Partially Stacked Sensor NIKON Z6iii | PDF | Computer Engineering | Electronics – Scribd, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.scribd.com/document/837617476/Partially-Stacked-Sensor-NIKON-Z6iii
- Quad Bayer vs Quad Pixel AF: what they are, how they work and how they differ – DPReview, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.dpreview.com/articles/4088675984/quad-bayer-vs-quad-pixel-af-what-they-are-how-they-work-and-how-they-differ
- Mobile image sensor | Samsung Semiconductor Global, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://semiconductor.samsung.com/news-events/tech-blog/mobile-image-sensors-at-the-bleeding-edge-of-technology/
- How the ISOCELL Bright HM1 Raises the Bar as Far as Detail and Definition, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://news.samsung.com/global/how-the-isocell-bright-hm1-raises-the-bar-as-far-as-detail-and-definition
- Introducing ISOCELL HP2: Experience More Pictures and Epic Details on the Galaxy S23 Ultra – Samsung Newsroom, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://news.samsung.com/global/introducing-isocell-hp2-experience-more-pictures-and-epic-details-on-the-galaxy-s23-ultra
- Quad Bayer sensors: what they are and what they are not – GSMArena.com news, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.gsmarena.com/quad_bayer_sensors_explained-news-37459.php
- SPAD Sensor | Canon Global, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://global.canon/en/technology/spad-sensor-2023.html
- Canon develops High Dynamic Range SPAD sensor with potential to detect subjects even in low-light conditions or environments with strong lighting contrasts thanks to unique technology | Canon Global, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://global.canon/en/news/2025/20250612.html
- What Does a One-Bit Quanta Image Sensor Offer? – NSF Public Access Repository, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://par.nsf.gov/servlets/purl/10353776
- Dartmouth engineers produce breakthrough sensor for photography, life sciences, security, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://engineering.dartmouth.edu/news/dartmouth-engineers-produce-breakthrough-imaging-sensor
- Fujifilm and Panasonic jointly develop an organic CMOS image sensor technology using organic photoelectric conversion layer | Press Releases, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://news.panasonic.com/global/press/en130611-7
- Panasonic develops 10times Higher Saturation & Highly Functional Global Shutter Technology by controlling of Organic-Photoconductive-Film on CMOS Image Sensor | Devices | Products & Solutions | Press Releases, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://news.panasonic.com/global/press/en160203-6
- Panasonic is Creating the Future of Video Production with More Flexibility. More Precision. And More True to You. | Business Solutions | Products & Solutions | Press Releases, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://news.panasonic.com/global/press/en250902-2
- Event-based Vision Sensor (EVS) Technology – Sony Semiconductor Solutions, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.sony-semicon.com/en/technology/industry/evs.html
- [2502.06116] Event Vision Sensor: A Review – arXiv, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://arxiv.org/abs/2502.06116
- NHK aims to commercialize “curved imaging devices” by around 2030 | sonyalpharumors, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.sonyalpharumors.com/nhk-aims-to-commercialize-curved-imaging-devices-by-around-2030/
- Sony patent shows off curved, full-frame sensor and accompanying lenses, erişim tarihi Kasım 25, 2025, https://www.imaging-resource.com/news/sony-patent-shows-off-curved-full-frame-sensor-and-accompanying-lenses/


